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東芝推出采用最新封裝的光繼電器助力實現高密度貼裝

東芝推出采用最新封裝的光繼電器助力實現高密度貼裝

作者:網站管理員    發布時間:2020-09-14    浏覽次數:


中國上海,2020年9月14日—東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)今日宣布,推出三款光繼電器TLP3480、TLP3481和TLP3482,這三款光繼電器均采用P-SON4封裝。這種全新封裝的貼裝面積顯著小于SOP封裝。新泛亚电竞平台將于今日開始出貨。

這三款新型光繼電器均提供了可媲美SOP封裝泛亚电竞平台的斷態輸出端額定電壓和導通額定電流。取決于具體器件,額定值從30V/4.5A到100V/2A不等。

新型P-SON4封裝的貼裝面積爲7.2mm?(典型值),比2.54SOP4封裝小74%,比2.54SOP6封裝小84%,非常適合高密度貼裝。此外,這些繼電器在接收器中還采用了東芝最新的MOSFET芯片[1],實現了低導通電阻。

TLP3480、TLP3481和TLP3482具備高導通額定電流,分別爲4.5A、3A和2A。這些光繼電器能夠廣泛應用于多種類型的測量設備應用。

應用

  • 半導體測試設備(存儲器、SoC、LSI等測試設備)

  • 探測卡

  • I/O接口板

特性

  • 新型小型封裝P-SON4:2.1×3.4mm(典型值),貼裝面積7.2mm?(典型值)


  • 高導通額定電流
    TLP3480:斷態輸出端額定電壓:30V,導通額定電流:4.5A
    TLP3481:斷態輸出端額定電壓:60V,導通額定電流:3A

    TLP3482:斷態輸出端額定電壓:100V,導通額定電流:2A


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